K4A4G165WF-BCWE vs K4A4G165WD-BCRC مقایسه
مقایسه دقیق کنار به کنار K4A4G165WF-BCWE توسط Samsung Electronics و K4A4G165WD-BCRC توسط Samsung Electronics. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.
مقایسه مشخصات
| پارامتر | K4A4G165WF-BCWE | K4A4G165WD-BCRC |
|---|---|---|
| برند | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| دسته‌بندی | Memory ICs | Memory ICs |
| وضعیت چرخه عمر | فعال | فعال |
| وضعیت موجودی | In Stock | — |
| قیمت واحد (USD) | $10.65 | — |
| نوع حافظه | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 4 Gbit | — |
| سازمان | 256M x 16 | 256M x 16 |
| نرخ داده | 3200 Mbps | — |
| Clock Frequency | 1.6 GHz | — |
| ولتاژ تغذیه | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | 1.2 V |
| Access Time | 19 ns | — |
| دمای کاری | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| بسته‌بندی | FBGA-96 (TFBGA) | FBGA-96 |
| نوع نصب | Surface Mount | Surface Mount |
| رابط | Parallel | — |
| Die Generation | Samsung F-die | — |
| Data Mask | Supported (DM) | — |
| ZQ Calibration | Supported | Yes |
| On-Die Termination | Dynamic ODT supported | — |
| CRC | Supported | — |
| Auto Precharge | Supported | Yes |
| Asynchronous Reset | Supported | — |
| وضعیت RoHS | Compliant (per JLCPCB listing) | Lead free / RoHS Compliant |
| Density | — | 4 Gbit |
| Speed Bin | — | DDR4-2400 (BCRC) |
| Process Generation | — | Samsung D-die |
| نوع رابط | — | DDR4 (double data rate, parallel) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |