EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780I3N מאת Intel ו EP3SL200H780C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III L (low-power)
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
מארז 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Package Pin Count 780 —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm 40 nm
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
סטטוס RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Transceivers — 24 channels, up to 3.75 Gbps
DSP Blocks — 384
Speed Grade — C3 (commercial, -3 speed)
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
רמת MSL — 3
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר