K9DVGB8U5M vs K9MDG08U5M השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של K9DVGB8U5M מאת Samsung Electronics ו K9MDG08U5M מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Samsung Electronics
K9DVGB8U5M K9DVGB8U5M - Samsung NAND Flash Memory Chip | Samsung

K9DVGB8U5M - Samsung NAND Flash Memory Chip | Samsung

K9DVGB8U5M ✓ פעיל
Samsung Electronics
K9MDG08U5M K9MDG08U5M - 16Gb x8 MLC NAND Flash TSOP1-48 | Samsung

K9MDG08U5M - 16Gb x8 MLC NAND Flash TSOP1-48 | Samsung

K9MDG08U5M ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר K9DVGB8U5M K9MDG08U5M
מותג Samsung Electronics Samsung Electronics
קטגוריה Memory ICs Memory ICs
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
סוג זיכרון NAND Flash MLC Large Block NAND Flash
ארגון [DATA_NEEDED: capacity organization] 16G x 8 bit
ממשק Asynchronous x8-bit I/O Asynchronous x8 multiplexed address/data
מתח אספקה [DATA_NEEDED: VCC range] —
מארז [DATA_NEEDED: package type and dimensions] 48-pin TSOP1 dual stacked, 12 mm x 20 mm
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Page Size [DATA_NEEDED: main page size] [DATA_NEEDED: page size]
Block Size [DATA_NEEDED: erase block size] [DATA_NEEDED: block size]
Read Time (tR) [DATA_NEEDED: page read cycle time] —
Program Time (tPROG) [DATA_NEEDED: page program time] [DATA_NEEDED: tPROG]
Erase Time (tBERS) [DATA_NEEDED: block erase time] —
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: retention specification] —
טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Access Interface Signals CLE, ALE, WE, RE, CE, R/B, WP —
Bad Block Management Host-managed (controller ECC and bad-block table required) —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] unknown
Density — 16 Gbit (2 GB)
Cell Type — MLC (2 bits per cell)
Supply Voltage Min — 2.7 V
Supply Voltage Max — 3.6 V
Terminals — 48
Circuits — 1
Die Configuration — Dual stacked
Page Read Time (tR) — [DATA_NEEDED: tR]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר