EP3SE260F1152C2 vs EP3SE260F1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C2 द्वारा Intel और EP3SE260F1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C2 EP3SE260F1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete सक्रिय
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
पैकेज 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) 1152-BBGA, FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 C to +85 C (Commercial)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

डेटाशीट और संसाधन

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