EP3SE260F1152C2 vs EP3SE260F1152C3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1152C2 tarafından Intel ve EP3SE260F1152C3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260F1152C2 EP3SE260F1152C3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Obsolete Aktif
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Paket 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) 1152-BBGA, FCBGA
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) —
İşletim Sıcaklığı Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 C to +85 C (Commercial)
RoHS Durumu Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin