EP3SE260F1152C2 vs EP3SE260F1152C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C2 מאת Intel ו EP3SE260F1152C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C2 EP3SE260F1152C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete פעיל
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
מארז 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) 1152-BBGA, FCBGA
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) —
טמפרטורת פעולה Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 C to +85 C (Commercial)
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר