EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4L द्वारा Intel और EP3SE260H780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 —
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
पैकेज 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-BBGA, FCBGA (H780)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0C to +85C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free 'N' suffix)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/Os — 488
Number of Pins / Balls — 780
ऑपरेटिंग तापमान — 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

डेटाशीट और संसाधन

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