H5AN4G6NBJR-UHC vs K4A4G165WD-BCTD तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN4G6NBJR-UHC द्वारा SK hynix और K4A4G165WD-BCTD द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN4G6NBJR-UHC H5AN4G6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 FBGA-96 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 FBGA-96 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-UHC ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN4G6NBJR-UHC K4A4G165WD-BCTD
ब्रांड SK hynix Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
मेमोरी आकार 4 Gbit —
संगठन 256M x 16 256M x 16
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V 1.2 V
Technology CMOS —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +95C 0C to +85C (commercial)
पैकेज FBGA-96 (PBGA-96) 96-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Self Refresh Auto self-refresh —
Data Mask Function Yes (DM) —
Asynchronous Reset Yes (RESET_n) —
On-Die Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Yes Yes (external RZQ resistor)
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes (command/address CRC) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Density — 4 Gbit
डेटा दर — 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade)
Core Supply (VPP) — 2.5 V
इंटरफ़ेस — SSTL-12
Data Mask — Yes (DM per byte lane)
Bank Architecture — 16 banks / 4 bank groups
CRC / CA Parity — CRC read/write support
Reset — Asynchronous reset (RESET_n)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध