H5AN8G6NDJR-UHC vs AS4C512M16D4A-62BCN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN8G6NDJR-UHC द्वारा SK hynix और AS4C512M16D4A-62BCN द्वारा Alliance Memory. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN8G6NDJR-UHC H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC ✓ सक्रिय
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN8G6NDJR-UHC AS4C512M16D4A-62BCN
ब्रांड SK hynix Alliance Memory
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
संगठन 512M x 16 512M x 16
Speed Grade 3200 Mbps (PC4-25600) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Number of Terminals 96 —
पैकेज FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13 mm)
Package Shape RECTANGULAR —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
हैलोजन फ्री Yes —
Additional Features Auto/Self Refresh, Auto Precharge, Asynchronous Reset, Data Mask, Dynamic ODT, ZQ Calibration, CRC, Write Leveling —
मेमोरी आकार — 8 Gbit
सप्लाई वोल्टेज — 1.2 V
डेटा दर — 1600 MHz (3200 Mbps)
CAS लेटेंसी — 18 ns
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to 95°C
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
JEDEC Standard — Compliant
इंटरफ़ेस — POD (Pseudo Open Drain)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
On-Die Termination — Yes
RoHS स्थिति — Compliant
Packaging — Tray

डेटाशीट और संसाधन

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