H5AN8G6NDJR-UHC vs AS4C512M16D4A-62BCN 比較

詳細並排比較 H5AN8G6NDJR-UHC 由 SK hynix 與 AS4C512M16D4A-62BCN 由 Alliance Memory. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

SK hynix
H5AN8G6NDJR-UHC H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC ✓ 啟用中
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ 啟用中

規格比較

參數 H5AN8G6NDJR-UHC AS4C512M16D4A-62BCN
品牌 SK hynix Alliance Memory
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
記憶體類型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
組織 512M x 16 512M x 16
Speed Grade 3200 Mbps (PC4-25600) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Number of Terminals 96 —
封裝 FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13 mm)
Package Shape RECTANGULAR —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
無鹵素 Yes —
Additional Features Auto/Self Refresh, Auto Precharge, Asynchronous Reset, Data Mask, Dynamic ODT, ZQ Calibration, CRC, Write Leveling —
記憶體容量 — 8 Gbit
供應電壓 — 1.2 V
資料速率 — 1600 MHz (3200 Mbps)
CAS 延遲 — 18 ns
工作溫度 — 0°C to 95°C
安裝類型 — Surface Mount
JEDEC Standard — Compliant
介面 — POD (Pseudo Open Drain)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
On-Die Termination — Yes
RoHS 狀態 — Compliant
Packaging — Tray

資料表與資源

瀏覽所有產品 建立 BOM 索取報價