K4A8G085WC-BCRC vs H5AN8G8NAFR-RDC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A8G085WC-BCRC द्वारा Samsung Electronics और H5AN8G8NAFR-RDC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCRC K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC ✓ सक्रिय
SK hynix
H5AN8G8NAFR-RDC H5AN8G8NAFR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NAFR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NAFR-RDC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4A8G085WC-BCRC H5AN8G8NAFR-RDC
ब्रांड Samsung Electronics SK hynix
श्रेणी DRAM Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gbit
संगठन 1G x 8 1G x 8 (x8)
सप्लाई वोल्टेज 1.2 V —
डेटा दर 2400 Mbps (DDR4-2400) 2666 MT/s (per -R speed grade suffix)
पैकेज 78-ball FBGA (TFBGA) 78-ball FBGA
Terminal Pitch 0.8 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +95C [DATA_NEEDED: Operating Temperature range]
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic On-Die Termination Yes —
Data Mask Function Yes —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Refresh Auto/Self refresh —
इंटरफ़ेस — DDR4 (Double Data Rate 4)
Speed Grade — -RDC (DDR4-2666 class)
Core Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
I/O Supply Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Wordline Supply (VPP) — 2.5 V
Banks / Bank Groups — 16 banks / 4 bank groups (DDR4 8Gb architecture)
Burst Length — 8 (BL8)
CAS लेटेंसी — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Lead-Free — Yes
हैलोजन फ्री — Yes
Datasheet Revision — Rev. 1.2 / Jul. 2017

डेटाशीट और संसाधन

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