K4A8G085WC-BCWE vs H5AN4G8NBJR-UHI तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A8G085WC-BCWE द्वारा Samsung Electronics और H5AN4G8NBJR-UHI द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4A8G085WC-BCWE | H5AN4G8NBJR-UHI |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | SK hynix |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| स्टॉक स्थिति | In Stock | — |
| यूनिट मूल्य (USD) | $7.38 | — |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 4 Gbit |
| संगठन | 1G x 8 | 512M x 8 |
| डेटा दर | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2400 MT/s |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| पैकेज | 78FBGA | FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| इंटरफ़ेस | DDR4 (parallel, double data rate) | JEDEC DDR4 SDRAM |
| Application Class | Computing / Embedded main memory | — |
| Manufacturer | Samsung Electronics | — |
| Bank Group Architecture | DDR4 bank groups (8n prefetch) | — |
| Speed Bin Suffix | -BCWE (DDR4-3200, commercial temp) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (per JLCPCB listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Refresh | Standard DDR4 refresh mechanisms | Self-refresh and auto-refresh support |
| On-Die Termination | Yes (DDR4 ODT) | — |
| Speed Grade | — | DDR4-2400 (PC4-19200) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Grade | — | Industrial (-UHI suffix) |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank group architecture |
| Termination | — | On-die termination (ODT) |
| CAS लेटेंसी | — | [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400] |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |