MC9S08AC32CFGE vs MC9S08AC16MFDE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08AC32CFGE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08AC16MFDE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP
MC9S08AC32CFGE ✓ सक्रिय
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S08AC32CFGE | MC9S08AC16MFDE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core Processor | S08 (HCS08) | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 40 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| Flash Memory Size | 32 KB (32K x 8) | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O | 38 | — |
| पैकेज | 44-LQFP (10x10 mm) | QFN-48 (7x7 mm) with Exposed Pad |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Series | S08AC (Flexis series) | — |
| Program Memory Type | Flash | Flash |
| Life Cycle Stage | ACTIVE | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | 1 KB |
| ADC Resolution | [DATA_NEEDED: ADC resolution] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +125 C |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | Compliant |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector | Background Debug Mode (BDM) |
| Core Architecture | — | HCS08 (8-bit) CISC |
| Program Memory Size | — | 16 KB (16K x 8) |
| CPU Clock Speed | — | 40 MHz |
| Number of I/O Pins | — | 38 |
| Peripherals | — | TPM, ADC, SCI, SPI, I2C |
| Lead-Free | — | Yes |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | Active |