S9S08AW16AE0MLC vs MC9S08GT16CFBE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08AW16AE0MLC द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08GT16CFBE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S08AW16AE0MLC S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08GT16CFBE MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE Obsolete

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S08AW16AE0MLC MC9S08GT16CFBE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय Obsolete
Core HCS08 (enhanced HC08) 8-bit —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Program Flash 16 KB —
RAM 1 KB 2 KB
CAN Module MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
ADC 10-bit, 8-channel —
Timers/PWM 6-channel 16-bit —
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C I2C, SCI, SPI
GPIO (max) 27 —
सप्लाई वोल्टेज 2.7 V to 5.5 V 2.5 V / 3.3 V
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +125 C (automotive AEC-Q100) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज 32-pin LQFP, 7 x 7 mm 44-QFP (10x10 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (gull-wing) Surface Mount
Debug Interface Single-wire BDM (background debug mode) —
Instruction Set HC08 with BGND extension —
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-Bit
Maximum Bus Frequency — 40 MHz
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
EEPROM — None (Flash-based)
ADC Resolution — 10-bit (8 channels)
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 36
Packaging — Tray
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]

डेटाशीट और संसाधन

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