YZ48G16V-F9HPI-M vs K4A8G165WB-BIWE 비교

다음의 상세 나란히 비교: YZ48G16V-F9HPI-M 제조: Loongtion 및 K4A8G165WB-BIWE 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Loongtion
YZ48G16V-F9HPI-M YZ48G16V-F9HPI-M - 8Gb DDR4 SDRAM x16 FBGA96 | Loongtion

YZ48G16V-F9HPI-M - 8Gb DDR4 SDRAM x16 FBGA96 | Loongtion

YZ48G16V-F9HPI-M ✓ 활성
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIWE K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE ✓ 활성

사양 비교

파라미터 YZ48G16V-F9HPI-M K4A8G165WB-BIWE
브랜드 Loongtion Samsung Electronics
카테고리 DRAM Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $8.60 $14.22
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
메모리 구성 512M x 16 512M x 16
데이터 속도 3200 MT/s 3200 Mbps
패키지 FBGA96 96-ball FBGA
동작 온도 범위 -40°C to +85°C —
공급 전압 1.2 V 1.2 V
인터페이스 DDR4 Parallel
핀 수 96 —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
RoHS 상태 Compliant —
Industrial Grade Yes —
Compatible with Samsung K4A8G165WC-BCWE, Micron MT40A512M16JY-07EAIT:B —
데이터 버스 폭 16 bits —
Refresh Auto-refresh Auto-refresh, Self-refresh
동작 온도 — -40°C to +95°C
Burst Length — 8, 16
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
On-Die Termination — Yes
RoHS — Compliant
핀 수 — 96

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