H5ANAG8NCMR-XNI vs MT40A2G8AG-062E Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci H5ANAG8NCMR-XNI disebabkan oleh SK hynix dan MT40A2G8AG-062E disebabkan oleh Micron Technology. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

SK hynix
H5ANAG8NCMR-XNI H5ANAG8NCMR-XNI - 16Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5ANAG8NCMR-XNI - 16Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5ANAG8NCMR-XNI ✓ Aktif
Micron Technology
MT40A2G8AG-062E MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E ✓ Aktif

Pengandingan Spesifikasi

Parametr H5ANAG8NCMR-XNI MT40A2G8AG-062E
Merek SK hynix Micron Technology
Kategori Memory ICs Memory ICs
Status Lingkungan Hidup Aktif Aktif
Jenis Ingatan Volatile (DRAM) DDR4 SDRAM
Memory Format DDR4 SDRAM —
Saiz Ingatan 16 Gb —
Memory Organization x8 —
Antaramuka Parallel —
Kadar Data 3200 Mbps (DDR4-3200) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Kemasan FBGA-78 78-FBGA (7.5 x 11 mm)
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Product Status Active —
Manufacturer SK Hynix —
Technology CMOS DDR4 SDRAM —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Suhu Operasi [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate] —
Density — 16 Gbit
Organisasi — 2G x 8
Speed — DDR4-3200 (3200 MT/s)
Clock Frequency — 1600 MHz
Access Time (Clock Cycle Time) — 0.625 ns (tCK)
Latensi CAS — CL22 (DDR4-3200)
Access Time — 19 ns
Supply Voltage VDD — 1.2 V
I/O Interface — POD12 (1.2 V pseudo-open drain)
VPP Voltage — 2.5 V
Number of Banks — 16 (4 bank groups x 4 banks)
Operating Temperature (AUT grade) — -40C to +95C (per Micron grade table)
Die Revision — AG (current generation)

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga