K4B4G1646D-BYH9 vs W634GU6RB09I Ikinahambing

Detalyadong pagkakahiwalay na pagkakahambing ng K4B4G1646D-BYH9 sa pamamagitan ng Samsung Electronics at W634GU6RB09I sa pamamagitan ng Winbond. Ikinahambing ang mga pangunahing paglalarawan, mga tama ng elektriko, paakay, kalagayan ng buhay, presyo, at pagkakaroon upang makita ang pinakamahusay na komponente para sa iyong mga kinakailangang pang disenyo.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Nakahanda
Winbond
W634GU6RB09I W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I ✓ Nakahanda

Pagsanggunian na paghahambing

Parametro K4B4G1646D-BYH9 W634GU6RB09I
Brand Samsung Electronics Winbond
Kategorya Memory ICs Memory ICs
Katayuan ng Lifecycle Aktibo Aktibo
Density 4 Gb —
Organisasyon 256M x 16 256M x 16
Rate ng Data 1333 Mbps —
Volte ng Pagbibigay 1.35 V 1.35 V
Temperature na Operasyon 0 ~ 85 °C -40C to +95C
Packhaging 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13 mm)
Number of Banks 8 —
Latensya ng CAS Programmable 20 ns
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes Yes
Wala sa Halogen Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
Uri ng Memory — DDR3L SDRAM
Laki ng Memory — 4Gbit (256M x 16)
Width ng Data Bus — 16 bit
Clock Frequency — 1.067 GHz
Uri ng Pagpapasok — Surface Mount
Tindminan RoHS — Compliant
Interface — Parallel
Access Time — 20 ns
Voltage - I/O — 1.35 V

Mga Datasheets at Resources

Tingnan ang Lahat ng mga Produkto Lumikha ng BOM Hilingin ang Kita