K4B4G1646D-BYH9 vs W634GU6RB09I השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של K4B4G1646D-BYH9 מאת Samsung Electronics ו W634GU6RB09I מאת Winbond. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ פעיל
Winbond
W634GU6RB09I W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר K4B4G1646D-BYH9 W634GU6RB09I
מותג Samsung Electronics Winbond
קטגוריה Memory ICs Memory ICs
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Density 4 Gb —
ארגון 256M x 16 256M x 16
קצב נתונים 1333 Mbps —
מתח אספקה 1.35 V 1.35 V
טמפרטורת פעולה 0 ~ 85 °C -40C to +95C
מארז 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13 mm)
Number of Banks 8 —
השהיית CAS Programmable 20 ns
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes Yes
נטול הלוגנים Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
סוג זיכרון — DDR3L SDRAM
גודל זיכרון — 4Gbit (256M x 16)
רוחב אפיק נתונים — 16 bit
Clock Frequency — 1.067 GHz
סוג הרכבה — Surface Mount
סטטוס RoHS — Compliant
ממשק — Parallel
Access Time — 20 ns
Voltage - I/O — 1.35 V

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר