K4B4G1646D-BYH9 vs W634GU6RB09I Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4B4G1646D-BYH9 tarafından Samsung Electronics ve W634GU6RB09I tarafından WinbondAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre K4B4G1646D-BYH9 W634GU6RB09I
Marka Samsung Electronics Winbond
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Density 4 Gb —
Organizasyon 256M x 16 256M x 16
Veri Hızı 1333 Mbps —
Besleme Gerilimi 1.35 V 1.35 V
İşletim Sıcaklığı 0 ~ 85 °C -40C to +95C
Paket 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13 mm)
Number of Banks 8 —
CAS Gecikme Programmable 20 ns
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes Yes
Klorürsüz Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
Bellek Türü — DDR3L SDRAM
Bellek Boyutu — 4Gbit (256M x 16)
Veri Bus Genişliği — 16 bit
Clock Frequency — 1.067 GHz
Montaj Türü — Surface Mount
RoHS Durumu — Compliant
Arayüz — Parallel
Access Time — 20 ns
Voltage - I/O — 1.35 V

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin