EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C3 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260H780C2N tarafından Intel ve EP3SE260H780C3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Intel
EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel
EP3SE260H780C2N ⚠ Son Satın AlmaÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780C3 |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Son Alış Zamanı | Aktif |
| Series | Stratix III E | EP3SE |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Paket | 780-BGA FCBGA | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C3 |
| MSL Seviyesi | 3 (168 hours) | — |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| RoHS Durumu | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (per product listings) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Device Family | — | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10200 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| User I/Os | — | 488 |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Operating Voltage (Auxiliary) | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| İşletim Sıcaklığı | — | Commercial, 0C to +85C |
| Maximum Core Frequency | — | 500 MHz |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Packaging Type | — | Tray |
| Configuration Memory Support | — | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial |