MT40A512M16LY-075:E vs K4A8G165WB-BCWE So sánh

So sánh chi tiết song song của MT40A512M16LY-075:E bằng Micron Technology và K4A8G165WB-BCWE bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Micron Technology
MT40A512M16LY-075:E MT40A512M16LY-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Micron

MT40A512M16LY-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Micron

MT40A512M16LY-075:E ✓ Hoạt động
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 3200Mbps 96FBGA DRAM | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 3200Mbps 96FBGA DRAM | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MT40A512M16LY-075:E K4A8G165WB-BCWE
Thương hiệu Micron Technology Samsung Electronics
Danh mục Memory ICs Memory ICs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Trạng thái kho — In Stock
Giá đơn vị (USD) — $6,25
Kiểu bộ nhớ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Kích thước bộ nhớ 8 Gbit (512M x 16) 8 Gb
Tốc độ dữ liệu 2666 MT/s 3200 Mbps/pin
Clock Frequency 1.33 GHz —
Latency CAS 19 —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Supply 2.5V (-125mV, +250mV) —
Giao diện Parallel Parallel
Hộp 96-FBGA (7.5x13.5mm) 96FBGA
Khoảng nhiệt độ hoạt động 0°C to +95°C —
Refresh Time 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C —
Internal Banks (x16) 8 banks (4 groups of 2) —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
RoHS Compliant —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Memory Organization — 512M x 16
Điện áp cung cấp — 1.2 V
Access Time — 19 ns
Nhiệt độ hoạt động — 0C to +85C
Memory Format — DRAM (volatile)
Technology — DDR4 SDRAM B-die
Prefetch — 8n
Refresh — Self-refresh supported
Termination — On-die termination (ODT)
Trạng thái RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement]
Cấp MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá