S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AW32CFUE So sánh

So sánh chi tiết song song của S9S08AW60E5MFGE bằng NXP Semiconductors và MC9S08AW32CFUE bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ Hoạt động
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số S9S08AW60E5MFGE MC9S08AW32CFUE
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Hoạt động NRND
Core Architecture HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC —
CPU Clock (Max) 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
EEPROM / Data Flash [DATA_NEEDED: data EEPROM size] —
Điện áp cung cấp 3 V / 3.3 V / 5 V —
Hộp 44-pin LQFP (10 x 10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] —
ADC Multi-channel 10-bit (per family) 10-bit, 8-channel
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM modules with PWM channels Multiple TPM/MTIM (see datasheet)
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (Background Debug Mode)
Nhiệt độ hoạt động -40C to +125C (automotive range) -40C to +85C (industrial)
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Family S08 / MC9S08AW60 series —
Automotive/Industrial Dual-targeted —
Lead Free / RoHS Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) —
Core — S08 (HCS08 enhanced 8-bit)
Program Memory — 32 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Operating Voltage — 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces — 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC
GPIO — Up to 54
Cấp MSL — 3
Trạng thái RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá