S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AW32CFUE موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از S9S08AW60E5MFGE بذریعہ NXP Semiconductors اور MC9S08AW32CFUE بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ فعال
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر S9S08AW60E5MFGE MC9S08AW32CFUE
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت فعال NRND
Core Architecture HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC —
CPU Clock (Max) 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
EEPROM / Data Flash [DATA_NEEDED: data EEPROM size] —
سپلائی وولٹیج 3 V / 3.3 V / 5 V —
پیکیج 44-pin LQFP (10 x 10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] —
ADC Multi-channel 10-bit (per family) 10-bit, 8-channel
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM modules with PWM channels Multiple TPM/MTIM (see datasheet)
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (Background Debug Mode)
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +125C (automotive range) -40C to +85C (industrial)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
Family S08 / MC9S08AW60 series —
Automotive/Industrial Dual-targeted —
Lead Free / RoHS Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) —
Core — S08 (HCS08 enhanced 8-bit)
Program Memory — 32 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Operating Voltage — 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces — 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC
GPIO — Up to 54
MSL لیول — 3
RoHS اسٹیٹس — Compliant
Lead-Free — Yes

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں