10AX090S3F45I2SG vs 10AX090S3F45E2LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX090S3F45I2SG بواسطة Intel و 10AX090S3F45E2LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10AX090S3F45I2SG 10AX090S3F45E2LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory Bits 59,234,304 —
User I/Os 624 —
Process Technology 20 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
العلبة 1932-ball FCBGA (F45) 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade I2 S3 (-2 speed grade equivalent)
Transceivers Up to 96 (12.5 Gbps chip-to-chip) 624 (per package aggregate channels)
Hard PCIe IP PCIe Gen3 x8 (backwards compatible to Gen2/Gen1) —
Hard Memory Controllers 2 (DDR4, DDR3, QDRIV, RLDRAM3) —
DSP Blocks Variable-precision, up to ~1.5 TFLOPs FP32 1,518
LVDS Channels Up to 1.6 Gbps —
حالة RoHS Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Process Node — TSMC 20nm
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر