10AX090S3F45I2SG vs 10AX090S3F45E2LG השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 10AX090S3F45I2SG מאת Intel ו 10AX090S3F45E2LG מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר 10AX090S3F45I2SG 10AX090S3F45E2LG
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory Bits 59,234,304 —
User I/Os 624 —
Process Technology 20 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
מארז 1932-ball FCBGA (F45) 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade I2 S3 (-2 speed grade equivalent)
Transceivers Up to 96 (12.5 Gbps chip-to-chip) 624 (per package aggregate channels)
Hard PCIe IP PCIe Gen3 x8 (backwards compatible to Gen2/Gen1) —
Hard Memory Controllers 2 (DDR4, DDR3, QDRIV, RLDRAM3) —
DSP Blocks Variable-precision, up to ~1.5 TFLOPs FP32 1,518
LVDS Channels Up to 1.6 Gbps —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Process Node — TSMC 20nm
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
טווח טמפרטורת פעולה — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר