EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780C3 بواسطة Intel و EP3SL50F780C3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration SRAM-based, JTAG/AS configuration
حالة RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Core Voltage — 1.1 V
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
العلبة — 780-ball FBGA
نوع التركيب — SMD/SMT
Packaging — Tray
Process Technology — TSMC 40 nm low-power
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر