EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C3G So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SL50F780C3 bằng Intel và EP3SL50F780C3G bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3G
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Lần mua cuối Hoạt động
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration SRAM-based, JTAG/AS configuration
Trạng thái RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Core Voltage — 1.1 V
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
Hộp — 780-ball FBGA
Kiểu lắp đặt — SMD/SMT
Packaging — Tray
Process Technology — TSMC 40 nm low-power
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá