EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C3 द्वारा Intel और EP3SL50F780C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration SRAM-based, JTAG/AS configuration
RoHS स्थिति Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Core Voltage — 1.1 V
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
पैकेज — 780-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार — SMD/SMT
Packaging — Tray
Process Technology — TSMC 40 nm low-power
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

डेटाशीट और संसाधन

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