EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C3G Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL50F780C3 tarafından Intel ve EP3SL50F780C3G tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3G
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Aktif
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration SRAM-based, JTAG/AS configuration
RoHS Durumu Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Core Voltage — 1.1 V
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
Paket — 780-ball FBGA
Montaj Türü — SMD/SMT
Packaging — Tray
Process Technology — TSMC 40 nm low-power
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin