IRF540 vs IRF540NSTRLPBF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IRF540 بواسطة STMicroelectronics و IRF540NSTRLPBF بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل IRF540 IRF540NSTRLPBF
العلامة التجارية STMicroelectronics Infineon
الفئة MOSFETs MOSFETs
حالة دورة الحياة نشط نشط
FET Type N-Channel Enhancement Mode MOSFET —
Drain-Source Voltage (VDSS) 100 V —
Continuous Drain Current (ID) 22 A (Tc) —
Power Dissipation (PD) 85 W (Tc) —
RDS(on) Typical 0.050 Ohm —
RDS(on) Maximum at 10 V Gate Drive 77 mOhm (family typ.) —
Total Gate Charge (Qg) [DATA_NEEDED: Total Gate Charge] —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -55C to +175C —
Avalanche Rating Repetitive avalanche rated, 100% avalanche tested, data at 100C —
العلبة TO-220 (through hole) D2PAK (TO-263), surface mount
نوع التركيب Through Hole Surface Mount
Configuration Single —
Technology Avalanche-rugged power MOSFET HEXFET (IR MOSFET)
حالة RoHS unknown Compliant (Pb-free)
Gate Drive Recommendation 10 V for full enhancement —
نوع الترانزستور — N-Channel MOSFET
Drain-Source Voltage (Vdss) — 100 V
Continuous Drain Current (Id) at Tc=25C — 33 A
Pulsed Drain Current (Idm) — 110 A (per datasheet pulse curve)
On-Resistance Rds(on) max at Vgs=10V — 44 mOhm
Gate Threshold Voltage Vgs(th) — 2.0 V to 4.0 V
Total Gate Charge Qg — 47.3 nC (typical)
Power Dissipation (Pd) at Tc=25C — 130 W
نطاق درجة حرارة التشغيل — -55 C to +175 C
Packaging — Tape & Reel (13-inch reel)
Avalanche Energy Rated — Yes (HEXFET ruggedized)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر