MPC8306VMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8306VMABDCA بواسطة NXP Semiconductors و MPC8306SCVMABDCA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8306VMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| العلبة | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +105 °C | -40C to +105C (extended) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |