MPC8306VMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MPC8306VMABDCA tarafından NXP Semiconductors ve MPC8306SCVMABDCA tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ Son Kullanım ZamanıNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ Son Kullanım ZamanıÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | MPC8306VMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Hayat Dönemi Sonu | Hayat Dönemi Sonu |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Veri Bus Genişliği | 32 bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Paket | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| İşletim Sıcaklığı | 0 °C to +105 °C | -40C to +105C (extended) |
| RoHS Durumu | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |