MPC8306VMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8306VMABDCA द्वारा NXP Semiconductors और MPC8306SCVMABDCA द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ जीवन की समाप्तिNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC8306VMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | उत्पादन बंद |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | 32 bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| पैकेज | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +105 °C | -40C to +105C (extended) |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |