MPC860DEZQ50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860DEZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860SRVR50D4R2 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP
MPC860SRVR50D4R2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860DEZQ50D4 | MPC860SRVR50D4R2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture |
| Core Architecture | Power Architecture (embedded) | — |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Communications Processor Module | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC | Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART) |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| HDLC/SDLC Channels | Yes (multi-channel) | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| العلبة | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | 357-BGA (25 x 25 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +95 C | — |
| حالة RoHS | Contains Lead (legacy BGA) | Compliant |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Packaging | Tray | Tape & Reel (TR) |
| Sub-Brand Heritage | Freescale / NXP PowerQUICC | — |
| Core Count | — | 1 |
| أقصى تردد للساعة | — | 50 MHz |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to +95 C |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| Ethernet Interfaces | — | 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC) |
| DMA Channels | — | 4 |
| Series | — | MPC860 |