MPC860DEZQ50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC860DEZQ50D4 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC860SRVR50D4R2 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 ⚠ آخری بار خریداری

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC860DEZQ50D4 MPC860SRVR50D4R2
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت NRND آخری بار خریداری
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture
Core Architecture Power Architecture (embedded) —
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART)
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
پیکیج 357-Ball PBGA (25x25 mm) 357-BGA (25 x 25 mm)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount
آپریٹنگ درجہ حرارت 0 C to +95 C —
RoHS اسٹیٹس Contains Lead (legacy BGA) Compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Tape & Reel (TR)
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Core Count — 1
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی — 50 MHz
Operating Voltage — 3.3 V
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج — 0 C to +95 C
Lead Free Status — Lead Free
Process Technology — 0.32 um CMOS
Ethernet Interfaces — 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC)
DMA Channels — 4
Series — MPC860

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں