MPC860DEZQ50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860DEZQ50D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860SRVR50D4R2 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP
MPC860SRVR50D4R2 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860DEZQ50D4 | MPC860SRVR50D4R2 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture |
| Core Architecture | Power Architecture (embedded) | — |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Communications Processor Module | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC | Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART) |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| HDLC/SDLC Channels | Yes (multi-channel) | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| पैकेज | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | 357-BGA (25 x 25 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +95 C | — |
| RoHS स्थिति | Contains Lead (legacy BGA) | Compliant |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Packaging | Tray | Tape & Reel (TR) |
| Sub-Brand Heritage | Freescale / NXP PowerQUICC | — |
| Core Count | — | 1 |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 50 MHz |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | 0 C to +95 C |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| Ethernet Interfaces | — | 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC) |
| DMA Channels | — | 4 |
| Series | — | MPC860 |