MPC880CZP66 vs MPC885CZP66 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC880CZP66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC885CZP66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC880CZP66 MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC880CZP66 MPC885CZP66
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors - MPU —
Series MPC8xx (PowerQUICC) PowerQUICC, MPC8xx
Core MPC8xx (PowerPC) —
Core Count 1 1
عرض ناقل البيانات 32 bit 32 bit
أقصى تردد للساعة 66.67 MHz —
Nominal Supply Voltage 1.8 V —
Package Type 357-PBGA (25x25 mm) PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Code BGA (Plastic Ball Grid Array) BGA
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 357 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range] —
حالة RoHS Non-compliant (Sn/Pb finish) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
جهد التغذية — 3.3 V (typical)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر