MPC880CZP66 vs MPC885CZP66 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC880CZP66 द्वारा NXP Semiconductors और MPC885CZP66 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC880CZP66 MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 ⚠ अंतिम खरीद
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MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC880CZP66 MPC885CZP66
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors - MPU —
Series MPC8xx (PowerQUICC) PowerQUICC, MPC8xx
Core MPC8xx (PowerPC) —
Core Count 1 1
डेटा बस चौड़ाई 32 bit 32 bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 66.67 MHz —
Nominal Supply Voltage 1.8 V —
Package Type 357-PBGA (25x25 mm) PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Code BGA (Plastic Ball Grid Array) BGA
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 357 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range] —
RoHS स्थिति Non-compliant (Sn/Pb finish) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V (typical)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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