MPC880CZP66 vs MPC885CZP66 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC880CZP66 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC885CZP66 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC880CZP66 MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 ⚠ آخری بار خریداری
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC880CZP66 MPC885CZP66
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت آخری بار خریداری NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors - MPU —
Series MPC8xx (PowerQUICC) PowerQUICC, MPC8xx
Core MPC8xx (PowerPC) —
Core Count 1 1
ڈیٹا بس چوڑائی 32 bit 32 bit
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی 66.67 MHz —
Nominal Supply Voltage 1.8 V —
Package Type 357-PBGA (25x25 mm) PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Code BGA (Plastic Ball Grid Array) BGA
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 357 —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS —
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range] —
RoHS اسٹیٹس Non-compliant (Sn/Pb finish) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
سپلائی وولٹیج — 3.3 V (typical)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
آپریٹنگ درجہ حرارت — -40C to +100C
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں