MPC880CZP66 vs MPC885CZP66 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC880CZP66 מאת NXP Semiconductors ו MPC885CZP66 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
MPC880CZP66 MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 ⚠ רכישה אחרונה
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

השוואת מפרטים

פרמטר MPC880CZP66 MPC885CZP66
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors - MPU —
Series MPC8xx (PowerQUICC) PowerQUICC, MPC8xx
Core MPC8xx (PowerPC) —
Core Count 1 1
רוחב אפיק נתונים 32 bit 32 bit
תדר שעון מקסימלי 66.67 MHz —
Nominal Supply Voltage 1.8 V —
Package Type 357-PBGA (25x25 mm) PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Code BGA (Plastic Ball Grid Array) BGA
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 357 —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS —
טווח טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range] —
סטטוס RoHS Non-compliant (Sn/Pb finish) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
מתח אספקה — 3.3 V (typical)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
טמפרטורת פעולה — -40C to +100C
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר