K4A4G085WE-BCRC vs MT40A512M8SA-062E مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار K4A4G085WE-BCRC توسط Samsung Electronics و MT40A512M8SA-062E توسط Micron Technology. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ فعال
Micron Technology
MT40A512M8SA-062E MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E ✓ فعال

مقایسه مشخصات

پارامتر K4A4G085WE-BCRC MT40A512M8SA-062E
برند Samsung Electronics Micron Technology
دسته‌بندی Memory ICs DRAM
وضعیت چرخه عمر فعال فعال
نوع حافظه DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
سازمان 512M x 8 512M x 8
نرخ داده 2400 Mbps 3200 MT/s (DDR4-3200 class)
Clock Cycle Time (tCK) 0.833 ns —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
I/O Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Core Voltage (VPP) 2.5 V —
بسته‌بندی FBGA-78 78-FBGA (7.5 x 11 mm), Z10B
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
Process Node Family Samsung E-die —
رابط Parallel Parallel, 1.2 V pseudo open-drain I/O
Bank Groups 4n prefetch DDR4 architecture —
دمای کاری [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
Refresh 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4) —
سطح MSL [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
وضعیت RoHS Compliant (per LCSC listing) —
اندازه حافظه — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time — 13.75 ns
Write Cycle Time — 15 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply — 2.5 V (-125 mV / +250 mV)
VREFDQ — On-die internal adjustable generation
Operating Temperature (TC max) — up to 95 degrees C
Package Flow — :F (lead-free / RoHS)
سبک نصب — SMD/SMT

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت