K4AAG165WA-BCWE vs K4AAG165WM-BCWE השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של K4AAG165WA-BCWE מאת Samsung Electronics ו K4AAG165WM-BCWE מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | K4AAG165WA-BCWE | K4AAG165WM-BCWE |
|---|---|---|
| מותג | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| קטגוריה | Memory ICs | DRAM |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| סוג זיכרון | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| גודל זיכרון | 16 Gb (2 GB) | — |
| Memory Organization | 1G x 16 | — |
| קצב נתונים | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 3200 Mbps |
| מתח אספקה | 1.2 V | — |
| מארז | 96-ball FBGA | 78-ball FBGA |
| Package Dimensions | 13 x 9 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +95C | [DATA_NEEDED: temperature range for WM-BCWE] |
| סוג ממשק | Parallel, DDR4 | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | DRAM (Volatile) | — |
| Technology | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| Packaging | Tray | — |
| Product Status | Active | — |
| Density | — | 16 Gbit |
| ארגון | — | 256M x 16 (1G x 16) |
| ממשק | — | Parallel (DDR4) |
| Supply Voltage VDD | — | 1.2 V |
| Supply Voltage VDDQ | — | 1.2 V |
| Access Time (Clock Cycle Time) | — | [DATA_NEEDED: tCK for BCWE bin] |
| השהיית CAS | — | [DATA_NEEDED: CL at 3200 Mbps] |
| Bank Groups | — | 4 (x16 configuration) |
| Burst Length | — | 8 |
| Die Revision | — | W (WM suffix) |
| Operating Frequency | — | 1600 MHz (DDR, 3200 Mbps) |