EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX10DF672I6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX10DF672I6N द्वारा Intel और EP1SGX10DF672I6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1SGX10DF672I6N | EP1SGX10DF672I6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | Obsolete |
| Series | Stratix GX | — |
| Family | Stratix GX (EP1SGX) | Stratix GX |
| Logic Elements | 10,570 | — |
| Logic Cells | 10,570 | — |
| CLBs (Logic Array Blocks) | 1,200 LABs / 1200 CLBs | — |
| Total RAM Bits | 920,448 bits | — |
| User I/O Pins | 362 | — |
| Package Type | FBGA-672 (FineLine BGA) | — |
| Package Code | BGA, 672 balls | — |
| Package Dimensions | 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Supply Voltage | 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) | 1.5 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) | 0 C to +85 C (commercial) |
| Logic Family | CMOS | — |
| Lead Free Status | Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Logic Elements (LEs) | — | 10,570 |
| Embedded RAM | — | 920,448 bits |
| Embedded Multipliers | — | Yes (DSP blocks) |
| Transceiver Channels | — | 12 (3.125 Gbps) |
| Maximum User I/O | — | 362 |
| PLLs | — | 4 |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| पैकेज | — | 672-ball FC-FBGA (DF672) |
| Package Body Size | — | 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |