EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX10DF672I6 Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP1SGX10DF672I6N disebabkan oleh Intel dan EP1SGX10DF672I6 disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6
Merek Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup Masa Terakhir Dibeli Obsolete
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX) Stratix GX
Logic Elements 10,570 —
Logic Cells 10,570 —
CLBs (Logic Array Blocks) 1,200 LABs / 1200 CLBs —
Total RAM Bits 920,448 bits —
User I/O Pins 362 —
Package Type FBGA-672 (FineLine BGA) —
Package Code BGA, 672 balls —
Package Dimensions 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch —
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) 1.5 V
Suhu Operasi 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) 0 C to +85 C (commercial)
Logic Family CMOS —
Lead Free Status Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Logic Elements (LEs) — 10,570
Embedded RAM — 920,448 bits
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Transceiver Channels — 12 (3.125 Gbps)
Maximum User I/O — 362
PLLs — 4
Process Technology — 130 nm CMOS
Kemasan — 672-ball FC-FBGA (DF672)
Package Body Size — 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch
Aras MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga