EP3SE50F780C2N vs EP3SE260H780C2N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C2N द्वारा Intel और EP3SE260H780C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780C2N | EP3SE260H780C2N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | — |
| Logic Elements | 47,500 | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | — |
| Embedded Memory | 5,760,000 bits | — |
| DSP Blocks | Yes (number not in source data) | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Transceiver Channels | 12 (data rate not in source data) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 0.9 V to 1.1 V | 0.9 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | 600 MHz | — |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) | 780-BGA FCBGA |
| Speed Grade | C2 | C2 |
| Temperature Grade | Commercial (C2) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Mode | Passive Serial / Fast Passive Parallel | — |
| Series | — | Stratix III E |
| LABs / CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | Commercial (0C to +85C) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |
| Reflow Peak Time Max | — | 40 s |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free] |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Process Node | — | 40 nm |