EP3SE50F780C2N vs EP3SE260H780C2N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE50F780C2N tarafından Intel ve EP3SE260H780C2N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE50F780C2N EP3SE260H780C2N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Son Alış Zamanı
Family Stratix III Enhanced (E) —
Logic Elements 47,500 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
DSP Blocks Yes (number not in source data) —
User I/O Count 488 488
Transceiver Channels 12 (data rate not in source data) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 0.9 V
Maximum Internal Clock Frequency 600 MHz —
Paket 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) 780-BGA FCBGA
Speed Grade C2 C2
Temperature Grade Commercial (C2) —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes —
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
İşletim Sıcaklığı Aralığı — Commercial (0C to +85C)
MSL Seviyesi — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
RoHS Durumu — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin