EP3SE50F780C2N vs EP3SE260H780C2N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SE50F780C2N bằng Intel và EP3SE260H780C2N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SE50F780C2N EP3SE260H780C2N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Lần mua cuối
Family Stratix III Enhanced (E) —
Logic Elements 47,500 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
DSP Blocks Yes (number not in source data) —
User I/O Count 488 488
Transceiver Channels 12 (data rate not in source data) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 0.9 V
Maximum Internal Clock Frequency 600 MHz —
Hộp 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) 780-BGA FCBGA
Speed Grade C2 C2
Temperature Grade Commercial (C2) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes —
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Khoảng nhiệt độ hoạt động — Commercial (0C to +85C)
Cấp MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Trạng thái RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá