EP3SE50F780C2N vs EP3SE260H780C2N مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP3SE50F780C2N توسط Intel و EP3SE260H780C2N توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر EP3SE50F780C2N EP3SE260H780C2N
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر NRND آخرین فرصت خرید
Family Stratix III Enhanced (E) —
Logic Elements 47,500 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
DSP Blocks Yes (number not in source data) —
User I/O Count 488 488
Transceiver Channels 12 (data rate not in source data) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 0.9 V
Maximum Internal Clock Frequency 600 MHz —
بسته‌بندی 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) 780-BGA FCBGA
Speed Grade C2 C2
Temperature Grade Commercial (C2) —
نوع نصب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes —
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
محدوده دمای کاری — Commercial (0C to +85C)
سطح MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
وضعیت RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت