MPC860SRVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860SRVR66D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860ENVR66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP
MPC860ENVR66D4 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860SRVR66D4 | MPC860ENVR66D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC Embedded |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Clock Speed | 66 MHz | — |
| Operating Voltage | 3.3 V (5 V tolerant I/O) | — |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| MMU | Yes | Yes (integrated) |
| Communication Processor Module (CPM) | Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) | — |
| Multiply-Accumulate (MAC) Unit | Yes | — |
| JTAG / Debug | IEEE 1149.1 compliant | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| पैकेज / केस | 357-PBGA (25 mm x 25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging (Shipping) | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | Compliant |
| Core Clock Speed | — | 66 MHz |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| Communications Processor Module (CPM) | — | Yes (SCC/SMC/SPI/I2C) |
| Ethernet MAC | — | Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet) |
| Lead Free | — | Yes |
| Packaging | — | Tray |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |