MPC860SRVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC860SRVR66D4 מאת NXP Semiconductors ו MPC860ENVR66D4 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 ⚠ רכישה אחרונה
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר MPC860SRVR66D4 MPC860ENVR66D4
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה רכישה אחרונה
Processor Type MPC8xx PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC Embedded
Number of Cores 1 1
Clock Speed 66 MHz —
Operating Voltage 3.3 V (5 V tolerant I/O) —
Instruction Cache 4 Kbyte 4 KB
Data Cache 4 Kbyte 4 KB
MMU Yes Yes (integrated)
Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) —
Multiply-Accumulate (MAC) Unit Yes —
JTAG / Debug IEEE 1149.1 compliant —
טמפרטורת פעולה -40C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
מארז / Case 357-PBGA (25 mm x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging (Shipping) Tray —
Lead Free Status Lead Free —
סטטוס RoHS RoHS Compliant Compliant
Core Clock Speed — 66 MHz
מתח אספקה פעיל — 3.3 V
Communications Processor Module (CPM) — Yes (SCC/SMC/SPI/I2C)
Ethernet MAC — Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Lead Free — Yes
Packaging — Tray
Process Technology — 0.32 um CMOS

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר